高通拿下宝马长期芯片大单，合作延续至下一个十年

凤凰网科技讯 7月30日，据路透社消息，高通宣布与宝马达成一项长期合作协议，将在未来十年为宝马下一代数字座舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）平台提供芯片及相关硬件基础设施，进一步扩大双方在智能汽车领域的合作。

根据双方公布的信息，此次合作将覆盖Snapdragon Digital Chassis（骁龙数字底盘）系列解决方案，包括数字座舱处理器、自动驾驶芯片以及AI加速器。这些产品将作为宝马未来AI驱动汽车平台的核心硬件基础。双方未披露协议金额等财务细节。

随着全球汽车行业加速向智能化转型，车载芯片市场竞争持续升温。除高通外，英伟达和Mobileye也正积极向全球汽车制造商提供自动驾驶芯片及软件平台，争夺下一代智能汽车供应链的话语权。

近年来，高通正持续推动业务从智能手机芯片向汽车电子领域拓展，业务覆盖车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统等多个方向。此次与宝马签署长期合作协议，也意味着其汽车业务进一步获得国际豪华汽车品牌认可。

事实上，双方合作并非首次展开。此前，高通已为宝马电动SUV iX3提供Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统，可支持驾驶员在高速公路上解放双手驾驶、自动变道以及提供停车辅助功能。此次协议则在原有合作基础上进一步升级，合作范围扩展至宝马未来一代智能汽车平台。

据路透社报道，高通汽车业务负责人Nakul Duggal表示，随着AI技术持续推动智能汽车发展，双方希望通过此次合作共同推进下一代智能出行平台建设。(作者/于雷)

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